可重新“编程"的高性能计算芯片FPGA
栏目:行业资讯 发布时间:2022-03-25
为解决能耗限制、处理器核心无法同时运作、以及性能提升有限的问题,业界提出了“定制计算”的方案,也就是为特定的工作场景和负载优化硬件设计。FPGA(“现场可编程逻辑阵列”)应运而生,人们在可编程的芯片 FPGA 上把硬件设计重复烧写进它的可编程存储器里,从而使 FPGA芯片可以执行不同的硬件设计和功能。受益于与众不同的架构,FPGA的可编程属性使其相比其他处理器,在算力、成本、功耗之间更能取得平衡。

为解决能耗限制、处理器核心无法同时运作、以及性能提升有限的问题,业界提出了“定制计算”的方案,也就是为特定的工作场景和负载优化硬件设计。FPGA(“现场可编程逻辑阵列”)应运而生,人们在可编程的芯片 FPGA 上把硬件设计重复烧写进它的可编程存储器里,从而使 FPGA芯片可以执行不同的硬件设计和功能。

受益于与众不同的架构,FPGA的可编程属性使其相比其他处理器,在算力、成本、功耗之间更能取得平衡。FPGA的优势:


  • 可编程灵活性高:FPGA属于半定制电路,理论上,如果 FPGA提供的门电路规模足够大,通过编程可以实现任意 ASIC 和 DSP 的逻辑功能。
  • 开发周期短:FPGA无需布线、掩模和定制流片等,芯片开发流程大幅简化,因此普遍被认为是构建原型和开发设计的最快推进路径之一。传统的ASIC和 SoC设计周期平均是14到24个月,用FPGA进行开发时间可以平均降低 55%。
  • 并行计算效率高:FPGA属于并行计算,一次可执行多个指令的算法。虽然普遍主频较低,但对部分特殊的任务,大量相对低速并行的单元比起少量高效单元的效率更高。


可重新“编程"的高性能计算芯片FPGA(图1)

▲ 图1:CPU、GPU、FPGA、ASIC对比

当然,FPGA 也有很多限制因素:


  • 成本方面,实现同样逻辑的性能, FPGA的成本是 ASIC 芯片成本的 10倍以上;
  • 功耗方面,FPGA芯片的面积比ASIC更大,功耗也高于ASIC;
  • 编程设计,需要采用专用工具进行 HDL编译,再烧录至 FPGA中,技术门槛要求非常高。


随着FPGA生态环境的建设和完善、 ASIC芯片的逐渐成熟,未来异构计算领域会呈现GPU、 FPGA、ASIC芯片三分天下的局面。

可重新“编程"的高性能计算芯片FPGA(图2)

▲ 图2:FPGA 特性及应用

FPGA的特点决定其应用方向。采用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片;FPGA可做其它全定制或半定制 ASIC电路的中试样片;FPGA内部有丰富的触发器和 I/O引脚;FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一;FPGA采用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。

正因为这些特点,FPGA 主要应用于:


  • 通信设备的高速接口电路设计:用FPGA处理高速接口的协议,并完成高速的数据收发和交换;
  • 数字信号处理/数学计算方向:例如金融、医疗数据分析
  • SOPC:利用FPGA这个平台搭建的一个嵌入式系统的底层硬件环境,设计者在上面进行嵌入式软件开发;
  • 深度学习方向:在FPGA上实现异构计算和并行计算,推动其在深度学习中的应用。